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PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 0.020IN CPU/GPU

 7,490.00

Tax included.
Sold: 0

Parche térmico Thermal Hero Neo Pad con conductividad 13W/mK. Enfría CPU y GPU para gaming y overclocking sin sobrecalentamientos.

88 disponibles

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Mantén tu equipo fresco incluso en las sesiones de gaming más intensas

¿Tu consola o PC se sobrecalienta y pierde rendimiento? El Thermal Hero Neo Pad transfiere el calor eficientemente desde la CPU y GPU hacia el disipador, evitando throttling térmico durante partidas largas.

Instalación sencilla para resultados profesionales

¿Necesitas reemplazar interfaces térmicas viejas o mejorar la disipación? Su grosor preciso de 0.020 pulgadas se adapta fácilmente entre el chip y el disipador, ideal para espacios reducidos en consolas y laptops.

Alta conductividad térmica de 13W/mK: Disipación rápida y eficiente

Conduce 13 vatios por metro-kelvin, lo que significa que transfiere calor rápidamente desde componentes críticos. Beneficio: mantiene temperaturas estables en procesadores de alto rendimiento. Caso de uso: perfecto para gaming en PS5, Xbox Series X o PC con overclocking.

Grosor de 0.020 pulgadas: Ajuste perfecto para espacios reducidos

¿Tienes una consola como PS4 o Nintendo Switch donde el espacio es limitado? Este grosor asegura contacto óptimo sin dejar aire atrapado. Beneficio: mejora la transferencia térmica en ensamblajes compactos. Caso de uso: ideal para actualizar la disipación en consolas sin modificar el diseño.

Versátil para CPU y GPU: Protege los componentes más críticos

Sirve tanto para procesadores como para tarjetas gráficas. Beneficio: cubre múltiples puntos calientes en una sola aplicación. Caso de uso: útil en PC gaming donde tanto la CPU como la GPU generan mucho calor, o en consolas con chips integrados.

Material duradero y flexible: Resistente a altas temperaturas

¿Buscas una solución que dure? Este parche mantiene su integridad térmica bajo estrés continuo. Beneficio: no se degrada rápidamente como algunas pastas térmicas. Caso de uso: adecuado para equipos que están encendidos por horas, como en streaming o renderizado.

Especificación Valor
Conductividad térmica 13W/mK
Grosor 0.020 pulgadas (aproximadamente 0.5 mm)
Aplicaciones típicas CPU, GPU, consolas (PS4, PS5, Xbox Series X/S, Nintendo Switch), PC gaming
Tipo de producto Almohadilla térmica (parche) de silicona
Ventaja vs. genéricos Mayor conductividad térmica que almohadillas estándar (usualmente 5-10W/mK), mejor adaptación a espacios reducidos

Preguntas frecuentes

¿Es compatible con PS5? Sí, es ideal para consolas como PS5, PS4, Xbox Series X/S y Nintendo Switch, donde se necesita disipación eficiente en chips APU.

¿Cuánto dura la almohadilla térmica? Tiene una vida útil larga, manteniendo su eficiencia por años bajo uso normal, sin necesidad de reemplazo frecuente como la pasta térmica.

¿Sirve para gaming? Absolutamente. Reduce temperaturas en sesiones largas, evitando bajadas de rendimiento (throttling) en juegos exigentes.

¿Incluye herramientas de instalación? No, solo incluye el parche térmico. Se recomienda tener herramientas básicas como destornilladores y limpiador isopropílico para desmontar.

¿Puedo usarlo en lugar de pasta térmica? Sí, es una alternativa excelente para componentes donde la pasta no es práctica, como en VRMs, memorias o en consolas con espacios específicos.

¿Qué grosor tiene? 0.020 pulgadas, ideal para espacios reducidos entre chip y disipador en consolas y laptops gaming.

¿Cómo se instala? Limpia la superficie del chip y disipador, corta el parche a la medida necesaria y colócalo entre ambos. Aplica presión uniforme al reinstalar el disipador.

¿Es reutilizable? No se recomienda reusarlo, ya que puede perder adhesividad y eficiencia térmica tras desmontar, afectando el contacto.

¿Funciona en laptops gaming? Sí, su grosor delgado y alta conductividad lo hacen adecuado para laptops donde la ventilación es limitada.

¿Ideal para overclocking? Sí, la conductividad de 13W/mK ayuda a disipar el calor extra generado al aumentar frecuencias en CPU o GPU.

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